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[供应] 美国贝格斯(BERGQUIST)导热绝缘材料
有 效 期:永久
产品规格:绝缘材料
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:0769-87282000 / 郡懋(先生)
详细说明:
美国贝格斯(BERGQUIST)导热绝缘材料系列
美国贝格斯(BERGQUIST)导热绝缘材料物理特性:
导热绝缘材料——Sil-Pad导热绝缘片,它是用来替代导热硅脂、云母片等的单**元件,克服云母片导热差、机械强度低、易损坏缺点,以及导热脂工艺操作不方便、**致性差、具腐蚀性、易沾染灰尘等缺点。主要用作电子元器件的热传递介质,可提高其工作效率,如大功率体管、可控硅元件、二**管与基材(铝、铜板)、CPU散热器接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。
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·SIL-PAD K4
* SIL-PAD K4是用杜邦Kapton Mt
薄膜及SIL-PAD橡胶结合
* Kapton是高耐冲压及高热传导
·SIL-PAD K10
* 在Kapton的结构薄膜中为**高导热性能
* 设计用来取代脆性的陶瓷料如Beryllium
Oxide.Boron Nitide 及 Alumina
* 厚度有0.15mm(6mill )
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·CPU-PAD
* CPU-PAD是导热树脂粘合材料
* 用来永久装嵌散热器在中央处理器上
* 用不和的温度及压力
* 材料粘合在集合电路或散热器上
* 厚度有0.127mm到1.14mm(标准:5mil, 9mil)
·SIL-PAD 400/600
* 原本SIL-PAD材料
* 耐用硅树胶及玻璃纤维结构有良好机械/物理特性
* 玻璃纤维有良好的抗切断性能
* 跟随时间而改变性能
* 不含毒素及抗清洁用剂
* 厚度有0.178mm到1.14mm (标准:7mil, 9mil)
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·SIL-PAD 800
* 通常用于降低高热量
* SIL-PAD 800平滑的表面适用于各类电器的散热及绝缘方面
* 厚度有0.127mm到0.38mm(标准:5mil,15mil)
·SIL-PAD K1000
* 特别加添硅树胶及玻璃纤维以提升抗切断性
* 更加减低热阻大约33%(同SIL-PAD 400相比)
* 厚度有0.178mm到1.14mm (标准:7mil, 9mil )
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·SIL-PAD K1500
* 是加强纤维及加强热阻性能
* 供热阻比较要求高的设计,但已能符合成本要求
* 厚度有0.178mm到0.381mm (标准:7mil, 15mil )
·SIL-PAD K2000
* 高性能、高稳定性、太空或军事上应用
* 合乎军用标准
* 特别成分加强热阻性能及介电性能
* 厚度有0.254mm到1.52mm (标准:10mil, 60mil )
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