[产品] 黏晶胶带

有 效 期:永久

产品规格:黏晶胶带

产品数量:未填写

包装说明:未填写

价格说明:未填写

快速联系:021-62192204 / 琳得科(先生)

详细说明:

L系列是具有切割胶带与黏着剂功能的高附加价值胶带。因为捡晶时接着剂能平均的复写在芯片背面, 不会发生BGA-CSP黏晶时接着剂溢出的问题, 所以能提高产品的可靠度。还有因为从切割到黏晶都是以同**个胶带进行的关系, 也实现了工程简化的目的。


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谢军 发表于:2018/7/11 16:09:36
需求多能有多大优惠。
黄维东 发表于:2017/12/23 18:05:53
给我QQ或者邮箱,发图片看看能不能解决。
杨先生 发表于:2017/5/23 13:15:32
性价比怎么样,有优势没有。